Soft guld

Print for guld wire bonding

Soft guld plettering for appplikationer med guld wire bonding. Elektrolytisk soft guld er et rent guld lag pletteret ovenpå et nikkel lag.
Soft guld laget pletteres selektivt på alle printets pads (undtagen kant- konnektorer, som normalt kræver hård guld). Selektiv electroplettering kræver en kombination of maskering and bussing for at skabe en elektrisk forbindelse til alle pads. Lag tykkelsen af soft guldet er 0.7-1.0 µm og kan let både loddes and wire bondes.

Looking for Circuit board or PCB Circuit?

Pri-Dana produce every kind of printed circuit board and PCB´s for electronic divises

Webdesign: Graphicmaster - Hjemmeside og CMS: Dynamic-it
High Quality PCB's
Multilayer PCB's
PCB's Proto Types
Hight Quality PCB's
Hight Quality PCB's
Multilayer PCB's
Multilayer PCB's
PCB's Proto Types
PCB's Proto Types